микросхемы подключать к земляному полигону звездообразно. Обьяснения не нашел. Может кто растолкует?
Типа соединять все типы земель (аналоговую, цифровую, силовую) в одной точке. Например, на термал паде этой микрухи (если есть)
Какая микруха то хоть?
Что за камень?
для моей микросхемы, там один вывод земли
Всё что нужно написано в даташите
Так 1-й вариант лучше, ближе путь к земле, меньше итоговый импеданс
Если нет четкого понимания для чего все это разделение - лучший вариант это ничего не разделять и обеспечить максимальную площадь цельного полигона земли. Давно перешел на 4-х слойки для этого. Заодно в 4-х слойке намного лучше обеспечиваетая отвод тепла.
во многих ситуациях прокатит, но в некоторых случаях максимальная площадь полигона земли не есть хорошо для ЕМС и можно пролететь с официальной сертификацией
Только в таком разе не дай Максвелл расположить чувствительные узлы между силовыми (то есть на пути больших токов). Но иногда приходится - когда конструктив ограничивает - например, силовые разъёмы с разных концов узкой платы и по-иному не впихаешь.
Очень интересно взглянуть, как полигон земли может тут помешать
ну как минимум отодвигать от краёв платы полигон земли там где он не нужен
Обсуждают сегодня