package" в части корпусов микросхем, например микроконтроллеров? Есть какая то градация в стандартных корпусах, или бывают специальные решения?
Может в золоте)))
Цыганский эмбеддед)
жёлтый деталька
Первый раз слышу. Технически, конечно, можно добавить пару слоëв металлизации для экранирования)
Ну 3d-plus например перепакует чипы в золото...
и мскеннеди)
Ещё вроде была фирма Таврида-микроэлектроника в Долгопе, но х.з. что там сейчас))
Они аффилированы с "Таврида электрик"?
Ну в одном корпусе у тебя FCBGA с подложкой, в которой прям полигоны земли. И распиновка нормальная - с каждым пином соседствует хотя бы один VSS
Встречал подобное для сложных корпусов вроде QFN и недо-BGA, там, где видел (а где - уже не помню), объяснялось: 1. коротким путем от корпуса до платы 2. более оптимизированной трассировкой земель и сигналов, чем на выводных 3. земляным "пузом" Вероятно, это может быть частный случай данного вопроса.
Иными словами это не какой то стандарт, а частное решение с улучшенными показателями?
То, что встречалось - похоже, частный случай.
Обсуждают сегодня