советом?
Плата двухсторонняя, четырехслойная будет.
Сверху stm32 плюс несколько микросхем
С нижней стороны компоненты питания, несколько блоков:
7-40v -> 5v,
5v -> 3.3v ldo
5v -> 5v isolate
Почитал, что слои должны быть в порядке(один из вариантов):
сигнал
земля
питание
сигнал
Соответственно я заливаю слой земли полигоном.
Вопрос: можно ли, нужно ли заливать полигонами свободное место на сигнальных слоях?
Например под контроллером или вокруг кварца.
Не будет ли несколько параллельных земельных полигонов являться земляной петлей?
Или просто побольше прошить их между собой переходами?
Побольше переходов и вполне себе. Если у вас нет СВЧ сигналов каких-нибудь:)
Нужно смотреть по месту. Если вместо кварца поставите генератор - заливайте везде где сможете. Несколько параллельных земляных плейнов - это проходная ёмкость и как правило имеет больше плюсов и минусов. * советы валидны если на плате нет highspeed или точных аналоговых измерительных цепей.
залить все землей, под контроллером и под кварцем с его кондерами - отдельный полигон земли который в одном месте соединяется с общим полигоном земли. Но чаще всего
Аналоговых сигналов нет. интерфейс максимум 1 мегабит
Тогда не принципиально.
@sadkobogatiygost, @VProutk, @costco_V спасибо большое =)
Да незачто) сам регулярно ползаю с вопросами по сети)
Обсуждают сегодня